提供高級功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀

威力強(qiáng)大，小巧便攜

OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持，可使您充分利用64晶片相控陣探頭，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能，迎接檢測較厚、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力，為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。

與生產(chǎn)保持同步！

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OmniScan X3相控陣探傷儀是一個完備的相控陣工具箱。其性能強(qiáng)大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高級可視化能力，在其高質(zhì)量成像功能的支持下，可使您更加充滿信心地完成檢測。

提前確認(rèn)TFM（全聚焦方式）聲波覆蓋范圍

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即時提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因?yàn)槠聊簧蠒@示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使您看到靈敏度消失的位置，并對掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

最多顯示4種TFM模式，方便了缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的TFM（全聚焦方式）模式（聲波組），使您更有希望探測到方向不規(guī)則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使您看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷類型，并提高缺陷定量性能。